Hubungan suhu anil dengan perubahan nilai resistivitas lapisan tipis Cu/Ni Hasil deposisi menggunakan teknik elektroplating

Abstract

Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui hubungan suhu anil dengan perubahan nilai resistivitas lapisan tipis Cu/Ni hasil deposisi menggunakan teknik elektroplating dengan suhu larutan 60°C dan tegangan sebesar 1,5 volt selama 1 menit. Penelitian dilakukan dengan memberi perlakuan anil dengan variasi suhu pada masing-masing sampel lapisan tipis Cu/Ni yaitu, 100°C, 125°C, 150°C, 175°C, dan 200°C. Teknik analisis data penelitian ini dilakukan dengan cara menentukan nilai resistivitas lapisan Cu/Ni sebelum dan setelah dianil menggunakan rangkaian probe empat titik yang dianalisis dengan pencocokkan data menggunakan linieritas. Dari analisis tersebut dapat diketahui hubungan suhu anil dengan nilai resistivitas keping pada lapisan tipis Cu/Ni dari linieritas kurva hubungan antara suhu anil dengan perubahan resistivitas keping lapisan Cu/Ni. Berdasarkan data hasil penelitian, semakin besar suhu anil yang diberikan, maka semakin kecil perubahan nilai resistivitas lapisan Cu/Ni. Kurva hubungan antara suhu anil (x) dengan perubahan nilai resistivitas (y) adalah y=-8E-07x+0,0003 dengan nilai R2=0.9686.