Resistivitas keping sensor suhu rendah lapisan tipis (Cu/Ni)//(Cu/Ni) dengan metode elektroplating pada variasi waktu deposisi

Abstract

Telah dilakukan penelitian pembuatan lapisan tipis (Cu/Ni)//(Cu/Ni) pada variasi waktu deposisi. Tujuan penelitian ini adalah untuk mengetahui tebal lapisan dan nilai resistivitas keping. Lapisan tipis (Cu/Ni)//(Cu/Ni)) dibuat dengan teknik elektroplating dengan substrat PCB double sides dengan side pertama dibuat tetap dan side lain dibuat berbeda yakni dengan memvariasikan waktu deposisi. Sebagai larutan elektrolit digunakan campuran bahan NiSO4, NiCl2, H2O dan H3BO3. Proses elektroplating dilakukan pada suhu 60 oC, tegangan 1.5 volt, jarak elektroda 4 cm, dan waktu deposisi divariasikan dari 30 s sampai 90 s dengan kenaikan waktu setiap 15 s. Hasil penelitian menunjukkan bahwa makin lama waktu deposisi semakin tebal lapisan Ni yang terbentuk dan nilai resistivitas keping semakin menurun.